元器件封装贴片化和SMT工艺的全面应用是小型化的推手。随着电子制造技术的不断发展，传统直插式封装（To）器件逐步被体积更小、性能更优的贴片式封装所替代，大量使用直插封装器件的充电器同样淡出主流配件市场。在几年前，新城注册看到的充电器内部可能是这样的：大量的直插式分立元器件、PCB布局松散、功率器件由于热性能不佳甚至还需加上散热片辅助散热，这些都直接造成了传统充电头的庞大体积。
而现在GaN充电器的底层PCB，除EMI器件、大容量电解电容和变压器，其余器件全为贴片封装，PCB布局也更加紧凑。元器件封装形式的变化，直接推动了开关电源的小型化。
IC高密度集成也推动了电源适配器的小型化。常见的PWM开关电源由EMI、整流滤波、PWM控制、MOSFET开关、变压器、同步整流、反馈和输出滤波组成。以往各部分功能由独立器件或IC完成，在IC高度集成的推动下，多功能模块的整合使得原来由多个器件和IC实现的功能，如今在一片IC就可完成。
最具代表的就是PI（Power Integrations）的InnoSwitch™系列，在一个表面贴装封装内集成了初级电路、次级电路和反馈电路，尤其是内置氮化镓的InnoSwitch3，可提供更大功率、更高的效率以及更具可靠性，并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下可提供100W的功率输出。IC的高度集成，自然带来周边器件的减少，充电器体积也可同步缩减。
